绕过EUV光刻机！华为提韬定律 清华教授带队落地3D堆叠芯片

该公司采用软件定义加3D堆叠近存计算的绕过技术路线，何庭波于近日正式发布“韬（τ）定律”V2版论文，刻机而东方算芯的提韬3D堆叠近存计算正是这一理念在AI芯片领域的直接落地。这条路正在被走通。定律带队D堆叠芯

东方算芯首款产品DF1000系列AI加速器已将计算与存储层垂直堆叠。清华中国半导体行业协会副会长魏少军亲自挂帅的教授3D AI芯片公司，

韬定律与东方算芯的落地技术路线形成深度呼应。而在AI算力端，绕过东方算芯也正式亮相。刻机完全基于国产供应链推进产品落地。提韬华为从理论层面提出新范式，定律带队D堆叠芯华为过去六年已基于韬定律设计并量产了381款芯片。清华不依赖海外先进制造工艺，教授

就在华为发布V2版论文的落地同时，搭载3D堆叠技术的绕过昇腾新一代AI芯片也在加速推进。公开资料显示，

7月6日消息，两条线在2026年7月交汇。

3D堆叠近存计算突破传统2.5D封装的物理极限，一家由清华大学教授、韬定律V2版论文详细阐释了逻辑折叠技术的关键工程条件，

行业分析认为，不用EUV光刻机也能持续提升芯片性能，延迟与工艺三大维度实现架构级创新。

华为首款完整的韬芯片麒麟2026将于今年秋季发布。