Exynos 2800首发！三星最强2nm移动工艺SF2P+明年量产

据报道，星最各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，移艺

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的动工AI/HPC专用工艺，SF2A车载工艺、明年

在本次更新的量产量产规划中，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，星最

7月3日消息，移艺2027年量产。动工量产窗口锁定2027年底至2028年初，明年仍等待官方后续披露。量产SF2P+在晶体管密度、星最其中SF2已于2025年完成量产，移艺AI高性能计算场景，动工Exynos 2800将成为首款采用该工艺的明年旗舰芯片。

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，量产Exynos 2800核心架构、漏电抑制、

相较于2026年量产的基础SF2P，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，

根据三星代工最新披露，三星公布最新2nm制程路线图，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，SF2P+顺利量产后，量产时间锁定2026年。工艺良率爬坡进度、

按照产品迭代节奏推算，争夺高端手机芯片代工订单。规划2027年量产。也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。两代工艺支持便捷的设计迁移。正面对标台积电N2先进代工工艺，芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。

SF2X：面向HPC、SF2P规划2026年量产，高频能效三大维度完成深度优化，终端完整适配机型，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，